2016年3月15-17日， 南京銀茂微電子制造有限公司將亮相在上海新國際博覽中心舉辦的“2016慕尼黑上海電子展”，以“創新”與“革新”為主題，在E2館展示多款封裝IGBT模塊，展出產品包括新型智能功率模塊IPM，三電平IGBT模塊封裝，電動汽車應用模塊，全碳化硅功率模塊，碳化硅混合模塊。

　　關于銀茂微電子

　　南京銀茂微電子制造有限公司一期項目以研發、制造和銷售擁有自主知識產權的新型電力電子模塊(國產IGBT功 率模塊、MOSFET功率模塊)、全氣密半氣密高可靠性混合 電路電子器件、大規模變流技術核心組件為主營業務。具備年產通用功率模塊65萬件和高壓大功率模塊10萬件以上的生產能力，是目前國內最大的電力電子功率模塊生產基地之一。公司產品可廣泛用于功率范圍0.5KW-5MW及其以上的不同領域：工業變頻、新能源、電源裝備、公共交通等。

　　產品應用市場

　　新能源汽車模塊

　　新能源汽車是2016年公司重點發展方向，給用戶提供低電感設計，高電流輸出能力，高功率密度，更低能耗的高可靠性封裝。本次還會展出銅線工藝應用產品。

　　全碳化硅功率模塊

　　銀茂微電子在新一代全SiC功率模塊封裝工藝上已經積累多年的開發與生產經驗，是國內第一個進行全SiC功率模塊封裝批量化生產的廠家，SiC模塊具有超低開關損耗，零二極管恢復電流，零關斷拖尾電流，寬安全工作區等優點，將是下一代功率半導體的主流。

　　碳化硅混合型模塊

　　碳化硅二極管與硅IGBT混合封裝模塊具有開通二極管恢復電流低，二極管恢復時間接近于零， 開通損耗更低，為高頻系統提供更好的解決方案。

　　IPM模塊

　　利用DBC基板封裝技術，引線端子注塑技術，集成HVIC, IGBT ,BSD,FWD等各部件一體化的智能功率轉換模塊，實現了封裝高集成度，小型化，提供從5-50A,600V/1200V系列，覆蓋了工業與消費領域，應用變頻空調，冰箱，洗衣機，工業電機驅動，伺服控制，汽車電子等變頻系統，為系統的小型化，高可靠性，高集成度，節能做出貢獻。